随着电子技术的快速发展，电路板的功能越来越复杂，对其焊接工艺的要求也越来越高，焊接质量直接影响到产品的稳定性、可靠性以及使用寿命，因此，进行充分的焊接测试显得尤为重要。本文小编就为大家介绍一下有关电路板焊接测试的内容。
电路板焊接测试范围
电路板焊接测试主要针对以下几类产品：
1.通孔插装焊接：单面板、双面板、多层板、高频板、刚性板
2.表面贴装焊接：QFP、BGA、CSP、SOP、LCCC
3.混合组装焊接：通孔+贴片混合板、柔性-刚性结合板、高密度互连板
4.特殊工艺焊接：选择性焊接、波峰焊接、回流焊接、手工焊接、激光焊接
电路板焊接测试项目
1.焊接质量：焊接强度、焊点完整性、焊点润湿性、焊点外观、焊点尺寸
2.电气性能：导通性测试、绝缘电阻测试、耐电压测试、短路测试、开路测试、信号完整性测试
3.机械性能：焊点抗拉强度、焊点抗剪强度、焊点抗冲击性能、焊点抗振动性能
4.热性能：焊点耐热性能、焊点耐冷热循环性能、焊点热导率、焊点热膨胀系数
5.化学性能：焊料化学成分分析、焊点耐腐蚀性能、焊点耐化学物质性能
6.可靠性：焊点耐老化性能、焊点耐疲劳性能、焊点耐蠕变性能、焊点耐环境应力性能
电路板焊接测试标准
GB/T5182-2008《电子组件焊接性能测试方法》
GB4728-2014《电子组件的焊接技术要求》
GB/T2423.28-2005《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊》
IPC-2221A-2017《电路板设计标准》
GB/T1584-2008《电路板焊接性能的环境影响测试方法》
电路板焊接测试方法
1.电阻测试：利用电流测试电路板各个点的电阻，检查焊接点的导电性，确保电流能够顺畅流通，避免接触不良。
2.视觉检查：通过高分辨率相机或显微镜对焊接部位进行详细观察，检查焊点的形状、大小、表面光滑度等，以确保焊接质量。
3.红外探测法：利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量，检测焊点热量释放曲线，判断焊点内部是否有空洞，适用于大批量、自动焊接的情况。
4.电测法：使用万用表、示波器等测试仪器检测电路板的电气性能，如导通性、绝缘性和电阻等参数。
5.X射线检测：X射线成像技术能够有效地检查焊接接头的内部结构，发现潜在的虚焊或焊点裂纹。这种方法无需破坏电路板即可进行非接触式检查。
电路板焊接测试优势
1、硬件实力强
标准化实验室、技术人员经验丰富、仪器设备完善，强大数据库
2、技术优势
10余年领域聚焦、专注检测测试分析评估、提供完善评估方案
3、服务周到
全程专业工程师一对一服务、解决售后问题
微谱寄样检测流程
1、在线咨询、电话沟通或面谈
2、寄送样品，特殊样品可提供上门取样服务
3、合同签订（付款）
4、样品分析检查工程师分析汇总报告
5、为您寄送报告，工程师主动售后回访，解决您的售后疑惑
在电子技术不断进步的当下，电路板焊接测试涵盖了广泛的产品类型、多样的测试项目，有明确的标准可依，也存在多种实用的测试方法。从通孔插装焊接到特殊工艺焊接，从焊接质量到可靠性等多方面性能的检测，都体现出电路板焊接测试的系统性和复杂性。微谱具备先进技术手段的能力，在应对各类电路板焊接检测需求时展现出一定优势。对于有电路板焊接质量检测需求的客户而言，不妨选择微谱检测分析机构。
