失效分析是分析产品质量问题、提高产品可靠性的重要手段之一。作为一门发展中的综合学科，已经贯穿航空航天及其它领域产品全寿命周期。航空航天装备的失效不仅造成巨大的经济损失，危及人员的安全，且涉及国家和平保障。作为高可靠性要求的产品，需要通过持续、深入且有效的失效分析，预防故障的发生。
为提高失效分析技术水平，促进失效分析人才成长，搭建技术交流平台，全国第十届航空航天装备失效分析研讨会于2023年3月30日-4月2日在广西南宁隆重召开并圆满落幕，同期召开第三届全国非金属失效分析学术会议。
本会议面向航空、航天、兵器、船舶等军工领域，轨道交通、能源、汽车、机械等民用领域以及高校科研院所等，来自各领域的500多名代表参会。
微谱失效分析领域技术专家冯亮以“材料成分表征技术在非金属材料失效分析中的应用”为主题进行分享。通过介绍成分分析的意义与分析思路、非金属材料成分分析的特点、芯片与PCB粘接失效的原因分析、线缆护套破损失效分析等方面进行了全方位解析，得到了与会同仁的高度认可。
微谱已积累多年的失效分析技术经验，并通过微观成分分析、材料表征、性能测试、缺陷定位、可靠性验证等手段，建立了为材料、电子元器件及模组、PCB/PCBA、系统及总成等领域提供综合解决方案的微诊断™微谱失效分析平台。
同时建立了完善的谱图数据库，可为产品在研发生产、储存运输、终端使用过程中发生的失效提供专业性解决方案。微谱愿与行业同仁一起抓住科技创新机遇，探索未来发展方向，赋能行业高质量创新发展。
内容来源：微谱公众号
