失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证来模拟重现失效的现象，并找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程提供必要的信息基础。下面微谱为大家介绍芯片失效分析的相关知识。
一、芯片失效分析报告
失效分析流程：
（1）失效背景调查：产品失效现象？失效阶段？失效比例？失效环境？失效历史数据？
（2）非破坏分析：电性能测试、X射线透视检查、超声扫描检查、局部成分分析等。
（3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、热性能测试、聚焦离子束分析、体成分测试、机械性能测试等。
（4）使用条件分析：热学分析、环境条件、结构分析、力学分析、约束条件等综合分析。
（5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。
二、芯片失效分析方法
1、芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备。
2、SEM扫描电镜成分分析：包括材料结构分析观察、**测量元器件尺寸等等。用微探针快捷方便地获取IC内部电信号。微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
3、EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光来捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。
4、OBIRCH应用：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。
5、SAM(SAT)超声波探伤：可对IC封装内部结构进行非破坏性检测,有效检出因水气或热能所造成的各种破坏。
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